请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TPSM843B22E 主题中讨论的其他器件：TPSM843820、 TPSM843A22E、TPSM843A26E 、 TPS543820、TPS543B22、 TPSM843B22
工具与软件：
您好：
我注意到、德州仪器(TI)拥有一些新的开关模块、与上一代产品相比大幅缩减了 PCB 尺寸。 这作为新的设计选项非常不错、但似乎还没有 SPICE 模型。
相关的器件为：
- 具有8A 输出的 TPSM843820。
- 具有12A 输出的 TPSM843A22E。
- 具有16A 输出的 TPSM843A26E。
- TPSM843B22E、输出20A。
我的问题是：
1.面积的大幅减小(仅为以前器件 PCB 面积的5%到20%)是否导致3D 组装取得了新的进展？ 是否有 GaN 和 SiC 等新技术发挥作用？ 我只是对这一点很好奇,因为它似乎是一个巨大的进步发生在短时间内。 是否公布了解释这些进展的任何内容？
2. 是否可以提供 SPICE 模型？ 如果是、应在何时使用并使用哪种 SPICE 封装？ 如果是 PSPICE 格式、它们是否会未加密、以便能够移动到 LTSPICE 以实现更好的聚合和速度？ 它们是否是瞬态形式、以便能够仿真纹波？ 线性化模型是否也可用于环路 BW 和相位裕度仿真？
3. TPS843820有一个"SIMPLIS"形式的模型。 这在 SIMetrix 仿真器内似乎是一个线性近似(不能模拟开关噪声)、TI 显然正在使用的另一个 SPICE 版本。 是否有在 SIMPLIS 中而不是更常见的 SPICE 版本中提供线性开关模型的计划？
谢谢！
Farron
