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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1365849/tps76801-ep-junction-to-case-thermal-resistance
此器件的数据表仅列出了结至环境热阻。 是否有可用的结至外壳值？
您好！
我们需要让我们的热建模团队为此设置仿真。 请确认您的需求、我们可以收到提交的申请。
此致、
Nick
您好、Nick
是的、这是必需的。 我们拥有 TPS768-Q1的完整热参数信息、但没有 EP 级器件的完整热参数信息。 EP 器件使用金键合线而非铜、因此热规格可能会有微小差异。
Jim B
Jim、您好！
Nick 今天不在办公室、我们星期一有美国假期。 我与尼克交谈,他将在他下周(星期二或星期三)回到办公室时看到这一点。
谢谢！
Stephen
请告诉我、完成此操作需要多长时间。
我提交了热模型申请。 结果通常需要1-2周。
您是否对模型有任何更新？
我检查过、模型尚未完成。 热建模团队可能会有备份。 我会向他们核实。
根据 JESD51-7、结至外壳(顶部)热阻为22.2C/W。
谢谢 Nick
由于此封装在底部有一个较大的散热焊盘、因此结到外壳底部也很有用。
e2e.ti.com/.../mhts001g-_2800_2_2900_.pdf
它可用吗？
抱歉、是的、结至外壳(底部)为 2.8C/W
