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[参考译文] UCC21225A：功率耗散和冷却

admin
Guru**** 2380860 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1380655/ucc21225a-power-dissipation-and-cooling

器件型号：UCC21225A

工具与软件：

您是否有实现良好冷却效果的良好 PCB 布局示例？ 该器件具有高电流能力、但具有低功率容量 /高热阻。

或者、是否有具有类似功能/引脚排列但具有更高功率容量的器件？  

  • 0
    TI__Guru**** 2380860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Marcello：

    感谢您关注我们的器件！

    为了优化热性能、我们建议增加连接到 VDDA、VDDB、VSSA 和 VSSB 引脚的 PCB 覆铜。

    请参阅  11.1布局指南  其中讨论了 PCB 布局注意事项。  11.2布局示例 还提供了示例布局的图像。  

    我们目前正在开发一种具有高热性能的新型隔离式双通道栅极驱动器、我建议您研究这种驱动器：UCC21231 

    请随时提出下面的任何其他问题。

    此致、

    Hiroki