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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1380191/lm3549-lm3549-exposed-thermal-pad
工具与软件：
您好！
1) LM3549裸露的散热焊盘应连接至接地？
2) LM3549评估套件中的 HTAB 引脚是否与外露散热焊盘相同?
您好、BRI：
我明天会检查并回复你,因为我是 ooo。
BR、Jared
是的、正确。 HTAB 与外露散热焊盘相同、应考虑散热要求将其连接至 GND。
我还有一个问题、您能否告诉我您使用此 LM3549的终端设备是什么、以及由于您仍可通过 I2C 接口控制输出、为何需要外部 EN 引脚来控制输出。 感谢您的答复！
