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[参考译文] UCC27714:MOS 驱动器

Guru**** 2502205 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC27714

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1378428/ucc27714-mos-driver

器件型号:UCC27714

工具与软件:

您好!

当我使用 UCC27714驱动 H 桥时、  击穿通常出现。Ω

我想。电路设计中是否存在任何不合理的情况

图1:H Brigde、电流传感器、我的负载在 XL1/XL2之间具有10mH 电感

图2:  驱动电路

图3:我的测试波形、DEADTIME=4us。

CH1、CH2:PWM1A、PWM2A

Ch3、Ch4:PWM2A、PWM2B

图4:这是我正确运行时的电流波形、另一个问题是我需要进行哪些调整来减少这些电流脉冲

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    嗨、

    感谢您就您有关 UCC27714的问题联系 TI。 我有几个问题可以帮助您更好地了解您的设置和问题。

    1.是否同时开启每个半桥中的两个 FET? 在您共享的第一个波形中、PWM2A 和 PWM2B 同时为高电平、这看起来是这样的。 如果是这种情况、您将看到击穿、因为在这种情况下、直流母线将通过此半桥直接接地。

    2.可以放大输出电流波形上看到的电流峰值以便看到其中的1个或2个吗?

    3.能否分享栅极驱动器的原理图以及列出的所有元件值?

    4.自举二极管的电阻 R6大于预期值、可能降至1欧姆或2欧姆。 这会减慢自举电容器的充电时间。

    5.栅极电阻值100欧姆大于预期值。 这可以缩短上升和下降时间、但也可以减少过冲。 2-15欧姆范围内的电阻器更接近预期值。 此外、在关断路径中使用相同尺寸的电阻器将导致不使用关断路径、因为由于二极管的电阻、该电阻会更高。 关断路径中的此电阻器应比栅极电阻器小得多。

    如有任何问题、请告诉我。

    谢谢!

    William Moore

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    您好、William Moore:

    1、同时打开下侧的 MOS ,然后打开高侧的 MOS ,为零三级

    2.放大电流峰值、 开关周期为20kHz、PWM1B、PWM2A 相移180度关系、PWM1A、PWM2B 也是如此。  

    电流尖峰似乎在开关时出现。

     

    3.i 在实际电路做了一些修改、简化的原理图如下:

    4.感谢您的建议。 我来试一下

    5.您是对的。 我已经将电阻调整到10欧姆

    此致、

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    嗨、

    观察原理图中的拓扑可以发现、这似乎是一个全桥。 但是、在典型的全桥中、一个半桥的高侧将打开、另一个半桥的低侧将交替开启哪个半桥对。 按照输入连接在一起的方式、您可以让两个低侧都导通、或两个高侧都导通。 这是预期操作吗?您通过执行该操作想要实现什么?

    谢谢!

    William Moore

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    您好、 William Moore:

    这样做可以使电感器电流在单个控制周期内保持恒定、如下所示:

    Q1和 Q3 是  左半桥的高侧和低侧  

    Q2和 Q4是  右半桥的高侧和低侧

    IAB 是电感电流。 我的驱动波形对应于图中的 T2-T3。

    另一个让我感到困惑的问题是、当我使用该波形测试电路时、对于不同的负载电感器、结果是不一致的。

    我的负载变化约为10mH±5%、有些效果很好、但有些会发生  击穿

    当我调整 RC 缓冲器电路、它甚至损坏我的驱动电路。

    我想知道设计是否有任何问题。

    此致、

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    嗨、

    您之前展示的电流尖峰波形在这种情况下似乎会发生击穿。

    看看您在初始帖子中发送的波形和您最近共享的原理图、您似乎在以大约50%的占空比同时打开 M1和 M2、而 M3和 M4似乎相反。 这是因为 LI (U1)和 LI (U2)连接在一起以及 HI (U1)和 HI (U2)连接在一起。

    为了完成上述时序图、您需要4个独立的 PWM 信号来控制4个单独的 FET。

    此外、请确保上升沿和下降沿之间有足够的死区时间、以防止潜在的击穿情况。

    如有任何问题、请告诉我。

    谢谢!

    William Moore

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    您好、William Moore:

    您是对的、我以 42%的占空比( DEADTIME==4us)同时开启 M1和 M2、同样相反、您将 M3和 M4同时打开。

    当我测试其中一个半桥时、        与 V_GS 信号相比、CH2为半桥低侧的 V_GS、CH3为半桥高侧的 V_DS、

     它关闭的时候高侧似乎有延迟,我想这就是为什么我击穿,但我不明白延迟的原因。

    此致、

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    嗨、

    您能否通过测量高侧和低侧的 Vgs 来确认这一点? 我不确定通过将 Vds 与 Vgs 进行比较、您看到了什么。

    如果高侧有较长的脉冲导致低侧导通重叠、这会成为击穿原因。

    谢谢!

    William Moore

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    您好、William Moore:

    这可能是由不合理的 PCB 设计引起的、我将重新进行设计、然后重新测试

    谢谢!