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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1378950/tps63020-tps63020-inductor-bottom-gnd-copper
工具与软件：
你(们)好
一些直流/直流转换器在电感器底部有一个 GND 覆铜、如 图11-2所示。
TPS63020 DATASHET 图31在电感器下没有 GND 覆铜。 GND 覆铜在电感器下是否具有不良的 EMI 特性？
谢谢。
尊敬的 Kwon：
这取决于您的实际系统。
从我这边看、我不想让电感器底部的 GND 来减小寄生电容。
此致
TAO
您好、Tao、
感谢您的回答。
我之前也对 LMR38010电感器提出了相同的问题。
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1300281/lmr38010-inductor-gnd-layout
此时、我们得到的回答是、在电感器下使用 GND 覆铜对于 EMI 是有效的。
我认为它适用于所有产品。
每个产品的电感器下方的 GND 覆铜是否会产生良好或不良的 EMI 影响？
其中、如果在电感器下具有 GND 覆铜、TPS63020是否会具有较差的 EMI？
为什么数据表中建议的每个产品的电感器 GND 铜布局不同？
此致、
连接。 EMI 是一个系统级测试。
另外、对于不同的应用工程师、他们对这个布局可能有不同的理解。
但在我这边、我想说电感下的 GND 应该更好、因为我们不确定此布局的实际 EMI 是否不足。 但可以肯定的是、这会降低效率、因为这种布局会产生更高的寄生电容。
感谢您的详细解释。
Kwon。
