[参考译文] TPS92200D1EVM：是否在推荐尺寸内的阻焊层上粘贴？ -优点和可能的问题?

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1377578/tps92200d1evm-paste-over-solder-mask-in-recommended-footprint---advantages-and-possible-concerns

工具与软件：

您好、我已经使用 TPS92200D1RXLR 检查了一个电路、参考了数据表第34页和35页、并与提供的封装进行了比较、我注意到在数据表和封装板上、我建议使用焊盘中的两个焊盘在阻焊层开孔处涂抹膏。 这有什么优点呢？ 这是否仅仅是由于焊盘间距；是否是为了防止在回流期间实现这一点的两个边缘焊盘短路？ 这似乎是这样的情况,但我想确保我是正确的这一点,因为这种方法似乎相当非传统或至少是外国我. 如果我采用此推荐方法(通常仅在阻焊层开孔的区域使用焊锡膏)、在制造过程中是否还需要注意其他事项？