[参考译文] TPS7A74：如何计算结温

嗨、Hailiang、

是的、在进行一些计算后、客户看到的结果温度为124摄氏度、该值是正确的。

(0.62*55.3)+90

当涉及到散热器进行热测量时、此资源应该可以提供帮助： 半导体和 IC 封装热指标(修订版 D)(TI.com)

EIA/JESD51-1规定、RθJC 是"一个半导体器件的运行部分到最近接芯片安装区域的封装(外壳)表面的热阻、此时同一表面被适当散热以大大减少表面上的温度变化。"

这个方法强制几乎所有测试器件的功率通过一个已定义的封装表面。 根据器件上散热片的安装方式、这也许是封装的顶部或底部。 一般而言、它是封装的顶部表面。

RθJA 用于衡量安装在特定测试板上的 IC 封装的热性能。 RθJA 的目的是提供一个衡量标准、通过该指标可比较封装的相对热性能。

因此、我假设将  RθJC 与散热器一起使用。  

 RθJC 应大于 RθJA、这是合理的。 我们的许多器件都显示了类似的特性。

例如：  

Rth 与 Rth JC 有不同的热路径。  

• PCB-JA：芯片到引线框到空气的 Rth
• Rth - JC：模穿模具至冷板

当模具足够厚或模具热导率较低时、Rth - JC 值可能大于 Rth - JA

此致！

Hannah

嗨、Hailiang、

"小 psi 参数值常见于 LDO、因为大多数内部集成电路是耗散热量的导通器件。"

此外、"psi 参数提供的结温估计值几乎与电路板布局无关。"

而  RθJC 是通过模塑化合物到达冷板的裸片。  

由于 RθJC 和 psi 参数与电路板布局的独立性、它是两个完全不同的值。

您应添加散热器、因为您在使用散热器的同时可以实现更好的散热。  

尤其是如果使用散热器、我会建议使用1.6作为 ψJT Ω 的值。 EVM 应更密切地关系客户电路板的散热与散热器。  

将55.3C 用于 RθJC 应该适用于该应用。 我们 对使用 EVM 时的 RθJC 没有确切值、这很可能是因为您通常会使用 RθJA。  

此致！

Hannah

嗨、Hailang、  

我说不出话来。 请参阅 《使用新的热指标》(TI.com) 、了解 TI 为何不建议使用  RθJC。 我们通常建议使用  RθJA 参数、因此应使用34.9 C/W 参数来估算结温。 如果使用 Ψ JT 参数估算结温、则使用1.6值。

此致！

Hannah