请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TPSM82903 工具与软件：
我们正在研究 TPSM82903SISR 的烘烤条件、并参考"AN-2029操作和工艺建议"
如何考虑 TPSM82903SISR 的封装厚度？
TPSM82903SIISR 的结构很复杂。
当我们考虑封装主体厚度时、我们不确定是否包含电感器。
工具与软件：
我们正在研究 TPSM82903SISR 的烘烤条件、并参考"AN-2029操作和工艺建议"
如何考虑 TPSM82903SISR 的封装厚度？
TPSM82903SIISR 的结构很复杂。
当我们考虑封装主体厚度时、我们不确定是否包含电感器。
您好！
模块内部集成了电感器。 下面是 回流焊外壳温度、贮存温度等。
谢谢
Colin
您好、Colin
感谢您的答复！
不过、我想提出一些不同的问题。
我们想问您在选择烘烤条件时如何考虑封装体厚度。
如果我们计算 TPSM82903SISR 的封装主体厚度为1.6mm、
我们必须参考 AN-2029表5中的叠层体厚度参数为"1.4mm≤2.0mm"的值。
如果我们计算 TPSM82903SISR 的封装厚度为0.34mm、
我们必须参考 AN-2029表5中的叠层体厚度参数值"< 0.5 mm"。
(TPSM82903SISR 的 MSL 是2级)
哪个假设是正确的？