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[参考译文] UCC21750：尝试查找具有 DESAT 保护的非隔离式栅极驱动器

admin
Guru**** 1687510 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC57108, UCC21750, UCC57102
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1380230/ucc21750-trying-to-find-a-non-isolated-gate-driver-with-desat-protection

器件型号：UCC21750
主题中讨论的其他器件： UCC57102、UCC57108

工具与软件：

你(们)好

能否说明您是否拥有具有以下要求的栅极驱动器？  

  • 功率器件：SIC。
  • 非隔离式

  • 具有去饱和保护选项。
  • 米勒钳位。

基本上、SIC 栅极驱动器与 UCC21750类似、但没有隔离。  

此致

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    TI__Guru**** 1687510 points
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    尊敬的 Damith：

    您能否分享一下、什么是最终应用？  

    谢谢

    SASI

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    TI__Guru**** 1687510 points
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    尊敬的 Damith：

    UCC57108 (8V UVLO)和 UCC57102 (12V UVLO)是我们具有去饱和保护功能的非隔离式低侧栅极驱动器。 目前、我们的所有非隔离式驱动 器都没有内置米勒钳位。

    就像萨西问的那样,你可以分享这个请求的应用程序吗?

    谢谢！
    Rubas

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    TI__Guru**** 1687510 points
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    谢谢你的建议 Rubas.

    你好、Sasikala。

    IDEA 是创建一个具有超过15mm Clarence 的栅极驱动器( 15mm Clarence 由我们遵循的标准设定)。 由于您的栅极驱动器均不具有此间隙、因此您的器件中只能使用15mm 数字隔离器和低侧栅极驱动器。 但该栅极驱动器应具备 UCC21750中的所有基本保护功能和驱动强度、例如软关断、去饱和检测和至少10A 拉电流灌电流能力。  
    但现在似乎是不可能实现的。  
    另一个想法。 可以使用同一电源为 UCC21750的两侧供电吗。 因此、我们 可以有效地 使用所有功能、同时摆脱隔离栅、我们不再需要隔离。  

    此致
    达米斯

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    TI__Guru**** 1687510 points
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    尊敬的 Damith：

    感谢您的详细说明。 是的、您可以使用 UCC217xx 系列器件、并且可以通过连接两个接地端将其视为非隔离式器件。 不过、我们需要更好地了解您的系统。

    我相信、您 计划 将栅极驱动器置于靠近 FET 的隔离侧、并将 GND 和 COM 连接在一起。 我的理解是否正确？ 是否可以共享方框图来展示您的实现方法？

    我想知道的另一件事是什么终端应用需要如此高的间隙。 这可能会让我们在未来进行更多的调查和规划。

    期待您的意见以提供有效的解决方案。

    谢谢

    SASI

  • 0
    TI__Guru**** 1687510 points
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    你好、Sasikala

    感谢您的澄清。  

    这里是一些更多详细信息。  

    我们根据 UL61800-5-1 2021年11月02日 进行设计。  

    以下是我们的规格。  

    双向 直流/直流转换器。  

    整流后的次级侧电压- 1300V DC
    过压类别- 2.
    污染等级1
    隔离-从高压到接地的增强型隔离。  

    其增强型隔离可提供较高的间隙。  


    此致
    达米斯

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    TI__Guru**** 1687510 points
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    尊敬的 Damith：

    感谢您的详细解释。

    尽管 UCC21750Q1系列没有更广泛的封装、但它具有 增强型隔离 具有的工作电压 1500V Vrms。

    它具有以下隔离认证：DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)。 不确定它是否适合您的应用。 我想重点介绍一下  UCC21750Q1的隔离能力。

    谢谢

    SASI

  • 0
    TI__Guru**** 1687510 points
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    谢谢 Sasikala

    我们无法解决的外部 PCB 间隙。 外部 PCB 间隙受封装间隙的限制。  

    此致
    达米斯

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    TI__Guru**** 1687510 points
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    尊敬的 Damith：

    您应该明白、如果 您在栅极驱动器上规划数字隔离器、那么可以使用 UCC21750 -甚至是基础型隔离(无 Q1)。 是的、您可以短接 COM 和 GND 并使栅极驱动器正常工作。 但我想回顾一下 栅极驱动器相对于高压和低压侧的位置方框图。 是否有可能分享详细信息？ 这样我们就不会遗漏任何未知特性、因为这不是典型用例。

    非常感谢您提供详细、快速的回复。

    谢谢

    SASI

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    TI__Guru**** 1687510 points
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    你好、Sasikala

    这是预期设计的非常粗略的表示。  左侧是控制器侧。 右侧是高压侧。 它同时具有高侧和低侧栅极驱动器。 两者都与各自完全隔离。  


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    TI__Guru**** 1687510 points
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    尊敬的 Damith：

    感谢您分享方框图视图。 是的、您可以 连接 GND 和 COM。 显示连接。 但是、请确保电源接地噪声与器件接地分离。 因此、不要在 IC 接地和电源平面之间设计一个大的接地平面。 分别维护高电流路径并连接 IC 接地端、如检测线。 还应在所有非常靠近器件引脚的电源引脚 INP、INN、EN/RST 引脚上规划去耦电容器。

    希望它有所帮助。

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    TI__Guru**** 1687510 points
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    你好、Sasikala

    感谢您的确认和关注。 我会记住这一点。 由于我们使用的是 SIC 62mm 模块、因此它无论如何都具有开尔文连接。 因此、我想电源路径不会与信号相互影响。  

    此致
    达米斯。