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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1382914/tps701-tps70102-package-and-thermal-performance
工具与软件：
大家好、团队成员：
我与一名工程师合作、他们对 TPS70102的热性能有一些问题。
谢谢！
日文
您好！
感谢您的提问。
1.是、散热焊盘应电气连接至 GND。
32.6C/W 表明它采用 PWP 封装但没有空气流量。 我假设74.1 C/W 采用空气流量。 编辑数据表时也可能会出错。 通常情况下、我们使用74.1 C/W 来计算热性能。
此致！
Hannah
您好、Hannah、
感谢您的深入了解。 您能否在内部确认74.1°C/W 是否有气流？ 我们的客户在开始资格测试之前需要确认这一点。
当然可以、我会向设计人员核实。
Hannah、
好的、谢谢。
此致、
您好、JP、
在与设计人员交谈后、我相信这正是 该数据表中的 Θja 值发生的情况：
"客户需要 使用对其设计进行认证 热性能信息表中指定的 Theta-JA 值、例如 ⁰C μ A/W"
32.6 C/W 是意外从另一个数据表中复制过来的、而且未修正或更新。 设计人员认为该说明复制自 TPS701数据表。
希望这对您有所帮助！
感谢您向设计团队确认这一点。
我们有两个后续问题：
1.是、要了解有关电源板实践的更多信息、请参阅： PowerPAD (TM)速成(修订版 B)(TI.com)
2、是的,连接到散热垫主要有助于散热。 散热焊盘是直接使器件散热的主要方法之一。 因此、如果散热焊盘保持悬空状态、则器件的散热性能较差。 此外、散热焊盘用于为裸片提供低阻抗路径以进行散热。
