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[参考译文] TPS7151-TPS71501 - EP:终止金吗? 流程是什么? (浸渍或电镀)? 预镀锡(是/否)? 遵循的分色过程(动态波形或双分色过程等)?

Guru**** 1684410 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1384866/tps71501-ep-gold-in-termination-what-is-the-process-immersion-or-plated-pre-tinned-yes-no-tinning-process-followed-dynamic-wave-or-double-tinning-process-etc

器件型号:TPS7151-TPS71501 EP

工具与软件:

您好!

请告知我们在终端(Immersion 或电镀)中添加黄金所遵循的流程?

此外、这些部件中是否有预镀锡端接? 如果是、遵循的过程是什么(动态波形或双色过程等)。

制造商器件型号
TLE2142MD*
ADS8361IDBQ
TLE2062AMD*
LM139D
LM139DG4
LM139DRG4
LM139DR
LM139ADG4
LM139AD
LM139ADR
LM139ADRG4
LM193DR
TLE2022AMD
INA333AIDGK*G4
INA333AIDGK*
OPA365AIDBV*
SN74AHC14MDREP
TLC2272AMDREP
TLV2462AMDREP
UC1845AMDREP
TPS77501MPWPREP
SN74AHCT00MPWREP
SN74LV14AMPWREP
SN74AC04MDREP
TLV5618AMDREP
TPS3803-01MDCKREP
TPS3805H33MDCKREP
SN74LVC125AMDREP
TLV5614MPWREP
SN74LVC1G17MDBVREP
MAX3232MPWREP
SN65HVD30MDREP
TLV4113MDGQREP
TPS73150MDBVREP
SN74AHC123AMDREP
MC33078MDREP
TPS5420MDREP
SN74LVC1G14MDBVREP
TPS3808G01MDBVTEP
SN74LVC2G74MDCUTEP
TPS71501MDCKREP
TLE2141MDREP
ISO721MMDRP
SM320F28335PTPMEP
INA129MDREP
REF5050MDREP
OPA365AMDBVTEP

非常感谢你在这方面的快速答复。

此致、

Abhishek

Moog

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、Abhishek、

    TI.com 上通常提供了几处相关信息、所有铅涂层均经过电镀、浸渍的雾锡除外。 任何偏差都将在 TI 数据表中说明。

    可在 TI 数据表的"可订购"部分找到铅涂层的信息。 例如、  TPS7151-TPS71501的线索信息 EP 可以在第9页找到。 引线使用镍钯金(NiPdAg)进行电镀、而 Ag 作为外部电镀材料。

    TI 数据表将说明铅中是否使用了任何锡。  

    或者、您也可以使用  TI.com 上的材料成分工具。  上传列表并提取数据后、您可以单击器件名称、该名称将链接到用于构建器件和百分比的基本材料。

    如果您有任何其他问题、请告诉我!

    此致、

    Nick Altman