主题中讨论的其他器件: CSD13380F3
工具与软件:
我需要一个在高温(例如85°C)下 IDSS 非常低的 NMOS VDS (NMOS FET >9V)。 CSD13381F4似乎是关于此参数的最佳 TI 器件之一、但未显示 IDSS 随温度变化的特性图。 什么是 TI FET? 另外、我更希望器件可以手动焊接。 因此、不会首选 Picostar 封装。 谢谢!
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工具与软件:
我需要一个在高温(例如85°C)下 IDSS 非常低的 NMOS VDS (NMOS FET >9V)。 CSD13381F4似乎是关于此参数的最佳 TI 器件之一、但未显示 IDSS 随温度变化的特性图。 什么是 TI FET? 另外、我更希望器件可以手动焊接。 因此、不会首选 Picostar 封装。 谢谢!
Falk、
感谢您考虑我们的器件。
遗憾的是、picostar 中的这些器件系列是数据表中唯一具有如此低泄漏电流的器件。 其他传统的塑料封装在数据表中将具有100nA IGSS、1uA Ids 类型的规格。
但是、我们也许有一个解决方案、鉴于这些器件不是最易于操作的、我们开发了一个具有各种不同器件的 EVM、这些器件已安装到此处的子卡上: https://www.ti.com/tool/CSD1FNCHEVM-889#tech-docs
虽然此 EVM 上没有 CSD13381F4、但 CSD13380F3更小且电阻比 CSD13881F4更低、漏电流更低、IDSS 为50nA、IGSS 为25nA。
关于温度范围内的特性、我们在网上有一份应用说明、 其中包含了所有 MOSFET 技术内容:www.ti.com/.../slvafg3f.pdf、其中有几篇文章可供您阅读、这些文章包括:
谢谢
Chris
Falk、
由于每个器件略有不同、我们对曲线进行了归一化处理、因此您只需将 Y 轴上的数字相乘即可了解温度下的泄漏会是多少。 因此、在图4中、您将看到从25°C 到85°C 的 IDSS 大约增加了70倍。 每个制造商的所有 FET 都是如此、这基于器件物理原理。
这不是一种保证、而是会给出指示、而 FET 的行为往往类似。
实际上、Ids 的@ 25°C 通常小于50nA、而不是100nA 的数据表限值、因此 @ 85°C 时、泄漏电流通常为~μ A <50nA * 70 =<3.5uA。
@最大 BVdss 的80%的特性数据显示最大值<10nA @ 25°C。 此外、如果器件上的电压低于最大 BVdss 的80%、那么这还会多少减小泄漏、这可以在上面提到的与电压相关的应用手册中找到。
我们不能保证此区域中的数字、仅供参考。
谢谢
Chris