[参考译文] TLV758P：瞬态热阻

尊敬的 Itoh-San：

他们是否已制作电路板、或者是否在设计过程中进行了热分析？  

我们可以为他们提供一个 RC 网络热模型、允许他们设置功率耗散与时间的关系曲线、并及时计算结温。 为此、热建模工程师需要一种方法来估算他们可在电路板上实现的热性能。 如果他们已经生产出板、那么我们可以通过布局分析或仿真来估算热性能。 如果他们还没有制作电路板、那么我们可以提出布局建议来实现指定的性能。  

此致、

Nick

您好、Nick San、

我和妈妈聊了一聊。

您能否将 TLV758P 的 RC 热模型与 TI 推荐的布局共享？

此致、

伊藤和树

尊敬的 Itoh-San：

为此、我建议在 GND 引脚附近使用一些散热过孔、即使没有散热焊盘。 这将显著改善热性能、因为数据表中报告的热指标是在假设器件没有散热焊盘的情况下进行仿真的。 除了此建议之外、提高热性能的一般准则是尽可能多地使用同侧和对侧的覆铜(即外部层上的覆铜)。

话虽如此、他们能否估计器件在其能够拥有的同一侧和另一侧附近的铜量、电路板的层数以及接地层的数量？ 所有这些因素都会改变热性能、因此如果它们希望 RC 网络模型可靠、估算至关重要。  

此致、

Nick

您好、Nick San、

好的、请查看以下电路板信息。

-印刷电路板布局基于以下设计
・示例电路板布局 DBV0005A (SOT-23)
・图7-7 DBV 封装布局示例

-铜厚度：0.043mm (顶层,含镀层)/ 0.035mm (内部 GND 层)
-层数: 4 (内层全部为 GND 层。）
-铜面积:~60mm x ~60mm
-其他：3散热过孔位于 GND 引脚附近。

此致、
伊藤和树

尊敬的 Itoh：

我们可以假设60mm x 60mm 的覆铜同时位于顶部和底部还是仅有其中一个(例如、底部和顶部如图7-7所示)？ 我认为其他一切都很清楚。

此致、

Nick

您好、Nick San、

顶部和底部均有60mm x 60mm 的铜。

此致、

伊藤和树

尊敬的和之山、

Nick 今天不在办公室、明天回到办公室时、他会和您联系。

谢谢！

Stephen

尊敬的 Itoh-San：

明白了。 我将收到创建热模型的请求。

此致、

Nick

尊敬的 Itoh-San：

我还需要确定电路板尺寸。 他们是否具有电路板估算值？ 或者整个电路板的尺寸是60mm x 60mm 吗？

我们应该如何假设顶层接地覆铜？ 它是否应围绕以下推荐的封装？

此致、

Nick

您好、Nick San、

电路板尺寸为90mm x 75mm FR4 PCB。 PCB 厚度为1.2mm。  

客户的 PCB 布局基本上遵循数据表建议(图7-7)。

此致、

伊藤和树  

尊敬的 Itoh-San：

感谢电路板尺寸。 我知道他们将使用建议的电路板布局、但我的问题与顶层的60mm x 60mm 铜有关、因为建议的布局具有用于 VIN、VOUT 等的铜 那么问题是：他们希望如何布置60mm x 60mm 铜箔以进行仿真？ 我们是否应该让热建模工程师介绍将 GND 覆铜区扩展到60mm x 60mm 的建议封装尺寸？

谢谢！

Nick

您好、Nick San、

我的客户希望我们模拟以下两种布局：

1.60mm x 60mm 铜  包围了建议的尺寸、可在您修整时将 GND 铜扩展到60mm x 60mm

2.布局无扩展的 GND 覆铜和底层的覆铜可供参考(需要确保覆铜对瞬态热性能的影响)

此外、客户的负载条件也发生了变化。  最坏的情况是20ms 的210mA 负载。  

此致、

伊藤和树   

尊敬的 Itoh-San：

好的、明白了。 我想现在一切都很清楚了、我收到了请求。 我想热建模团队最近有一点备份、并且在大约3~4周内完成了一些请求。 我会在收到回复时通知您。

此致、

Nick

您好、Nick San、

您对此有任何更新吗？

此致、

伊藤和树

尊敬的 Itoh-San：

我刚检查过、没有对模型请求进行更新。 它们可能已备份。 我给建模工程师发了一封关于这件事的信息。 很抱歉给您带来不便。

此致、

Nick

您好、Nick San、

好的。 您能告诉我预计的时间表吗？

此致、

伊藤和树

尊敬的 Itoh-San：

我再次联系了我们的热建模工程师、了解估计的时间轴。 他本周不在办公室、下周回来、所以我希望从他那里听到他的消息。

此致、

Nick

您好、Nick San、

您对此有任何更新吗？

此致、

伊藤和树