[参考译文] LM5145-Q1：稳压器输出未调节、即使未触发 ILIM、软启动也保持低电平

尊敬的 Suliman：

请发送一个针对此设计的完整快速启动文件。  

是不是只有一个板导致了问题？ 检查 EN 电压是否为高电平。 COMP 也应该很高。

请注意、TO-263/D2PAK FET 在此处不是很好。 最好使用5 x 6mm 封装器件。 该 AOS FET 尤其具有超高的 Qrr、这可能会导致噪声问题。  https://www.aosmd.com/res/datasheets/AOB66919L.pdf 

此致、

TIM  

另外、我看到这里的 fsw 非常高、因此请检查 VCC 电流消耗。 每个 Qg 都有一个 FET 的栅极驱动电流分量。 则可能超出了 VCC 电流限制。

无需在低侧 FET 上添加栅极电阻器-它确实不会影响开关(除了降低栅极电压以及在 SW 电压上升时可能导致栅极电压尖峰)。 此外、您使用的 FET 具有低 QG、因此它不具有 VCC 电流限制。

您能否验证 SS 引脚未短接到低电平。 您是只在一个器件上看到此信息、还是在多个器件上看到此信息？

——

TIM

是的、软启动引脚绝对没问题、我解决了这个问题、这是一个有趣的发现。 反馈布线上的噪声是导致"负载故障"的原因。 我切断了反馈迹线并将其分开连接、使其在任何点都不会进入开关节点平面下方(出于散热原因、我制作了一个较大的平面)、并且问题得到解决。 我在数据表的任何地方都没有看到、由于软启动引脚保持低电平、我推断出的负载故障可能是由反馈引脚上的噪声引起的、因为我所看到的唯一故障是负载故障、UVLO 和热故障。  

感谢您提供的信息。 FB 是一条关键布线、应该尽可能短(保持下部 FB 电阻器刚好跨过 FB 和 AGND 引脚)。 此外、参考数据表中的布局指南、SW 应是绝对最小面积。 散热方法是使用电感器、并在高侧 FET 漏极上使用铜、而不是 SW 铜。

此致、

TIM