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[参考译文] TLV700:热计算

Guru**** 2502205 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1391973/tlv700-thermal-calculation

器件型号:TLV700

工具与软件:

热计算与图2不兼容:

例如:

VIN=5V、Vout= 1.8V、Iout= 200mA、TJ = 85°C、RθJA = 235.9 (封装:DDC)   => Tj= 200mA *(5-1.8)+85=   高于允许结温的235.9 °C。  

根据热阻和上述计算、此器件在上述情况下无法正常工作、但图2显示了此 LDO 可以正常工作。

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    数据表中的图2:

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    尊敬的 Li:

    感谢您的提问。

    让我看看、我会在得到答复后立即作出回应。

    此致、

    Bobby

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    尊敬的 Li:

    似乎有错误。 我还在研究它,并将作出回应。

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    尊敬的 Li:

    很抱歉响应时间太长。 我想确保我回答的内容是正确的。

    这里体现了两个方面

    1.  RθJA: 在热仿真期间、我们使用基于 JEDEC 标准的2s2p PCB 来获取该数字。 该数值可能会有很大差异、具体取决于 PCB 的设计(我们的某些电路板设计甚至能够达到 某些其他器件的数据表中所述 RθJA 值的一半)。 但数据表中的数字始终基于 JEDEC 标准板。 因此 RθJA 可能低于数据表中提到的值。

    2.测试时间:在测试过程中、可以在结温达到热关断温度之前运行测试并进行测量、这就是您在图表中看到的测量结果。

    除此之外、如果提供外部冷却、则根据冷却情况、器件可能会在不进行热关断的情况下消耗更多的功率。

    对于该特定图、我们能够 在热关断之前进行测量、这些测量是有效的。


    此致、

    Bobby

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    如果以上信息是您的测试条件、我们不建议您使用此器件。 如果您可以给出您正在寻找的其他要求、我们可能会向您推荐其他器件。

    此致、

    Bobby