工具与软件:
热计算与图2不兼容:
例如:
VIN=5V、Vout= 1.8V、Iout= 200mA、TJ = 85°C、RθJA = 235.9 (封装:DDC) => Tj= 200mA *(5-1.8)+85= 高于允许结温的235.9 °C。
根据热阻和上述计算、此器件在上述情况下无法正常工作、但图2显示了此 LDO 可以正常工作。
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工具与软件:
热计算与图2不兼容:
例如:
VIN=5V、Vout= 1.8V、Iout= 200mA、TJ = 85°C、RθJA = 235.9 (封装:DDC) => Tj= 200mA *(5-1.8)+85= 高于允许结温的235.9 °C。
根据热阻和上述计算、此器件在上述情况下无法正常工作、但图2显示了此 LDO 可以正常工作。
尊敬的 Li:
很抱歉响应时间太长。 我想确保我回答的内容是正确的。
这里体现了两个方面
1. RθJA: 在热仿真期间、我们使用基于 JEDEC 标准的2s2p PCB 来获取该数字。 该数值可能会有很大差异、具体取决于 PCB 的设计(我们的某些电路板设计甚至能够达到 某些其他器件的数据表中所述 RθJA 值的一半)。 但数据表中的数字始终基于 JEDEC 标准板。 因此 RθJA 可能低于数据表中提到的值。
2.测试时间:在测试过程中、可以在结温达到热关断温度之前运行测试并进行测量、这就是您在图表中看到的测量结果。
除此之外、如果提供外部冷却、则根据冷却情况、器件可能会在不进行热关断的情况下消耗更多的功率。
对于该特定图、我们能够 在热关断之前进行测量、这些测量是有效的。
此致、
Bobby