工具与软件:
我使用一个24mA 驱动器74AUP2G3404GW、125驱动四个 UCC27282DRCT 芯片、其中四个1000pF 电容器分布在靠近噪声引脚的位置。 我看到使能线路上的驱动强度不足。 某个器件会将信号拉低至低于 VEN 阈值。 我的问题是、四个启用的输入中每一个的电流要求是什么? 第二个问题是、更改 HIN 和 LIN 为什么会影响 ENABLE 输入?
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我使用一个24mA 驱动器74AUP2G3404GW、125驱动四个 UCC27282DRCT 芯片、其中四个1000pF 电容器分布在靠近噪声引脚的位置。 我看到使能线路上的驱动强度不足。 某个器件会将信号拉低至低于 VEN 阈值。 我的问题是、四个启用的输入中每一个的电流要求是什么? 第二个问题是、更改 HIN 和 LIN 为什么会影响 ENABLE 输入?
耶利米你好、
感谢您的帮助!
问题1:我们正在切换使能引脚;因此、高电流驱动器可提供四个 H 桥驱动器所需的扇出。 当第二个处理器检测到越界情况并且在珀耳帖器件的正常循环期间未进行切换时、启用功能用于防止热失控。
问题2:我不确定如何具体回答这个问题、因此我将提供更多信息。 我们已使用 TI 解决方案构建了几百块电路板、使用二极管解决方案构建了更多电路板。 我们进行了切换、因为我们无法找到使能电路中出现20%故障率的原因。 我们要解决该问题并使用 TI 组件。 我们收集的数据表明、四个驱动器中的单个驱动器出现故障会导致使能端电压降低、从而在 HIN 或 LIN 激活时进一步降低电压、使其处于低于禁用阈值的状态。 我们不了解与方框图相比、信号如何受到其他输入信号的影响。 我们可以替换驱动器、而电路将会工作一段时间、但对于该特定的板、未来的故障率很高。 我们没有找到 PCB 或配套组件之间的根本原因或差异来解释使用 TI 驱动器的其他工作80%电路板之间的差异。
问题3:我认为对1nF 电容器存在误解。 它仅用于使能电路、以防止噪声影响使能信号。 对于每个驱动器的电力输送旁路和去耦、我们有 2、2uF、0.1uF 和1nF。 这与使能信号调节分离。
我很喜欢在公开论坛上发送原理图、或者我也会发送原理图。
谢谢!
本