主题中讨论的其他器件:UCC27282、 LMG1205、LMG1210
工具与软件:
在使用此评估板时、UCC27282芯片上热连接到较大 GND 平面的散热焊盘似乎不足以散发芯片内产生的热量。 我必须用外部风扇来让芯片保持更低的温度。 我损坏了第1个评估板、但没有为芯片提供气流。 此芯片正在驱动2个 MOSFET IRF510、其输出连接到1:9变压器、低通滤波器和50 Ω 负载。 开关频率为7MHz。 我使用 EN 输入以40%的占空比对 RF 脉冲。
您是否认为我需要为 UCC27282提供更好的散热、如何?
谢谢