工具与软件:
您好!
首先、在 RDN0011A 的第2页上、我没有看到铜焊盘的尺寸。 他们似乎被绘制为灰色,但没有引号。
引用的焊盘为绿色、其中应为阻焊层开孔。
在 TPSM33615的数据表第40页、我们可以看到建议的布局。 作为一名设计师、我很难跟上
这个例子是因为我怀疑你的团队花费了大量的时间。 为什么?焊盘6显然是错误的。 电压
评估板的文件未布置网。 (BSR236A)
作为设计人员、我们必须在 IPC 建议的封装和制造商建议的封装之间进行选择。
我一定会先遵循 IPC 标准、然后再向制造商推荐。 我使用制造商的建议
当封装为奇数并且我相信制造商对封装进行了很多焊接测试时、 和品质决定的
看、我不相信 TI 会认真对待它。
要使用它、我需要一份更新图纸、其中确认您进行了足够的焊接测试。