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[参考译文] TPSM33615:图 RDN0011A 中缺少信息

Guru**** 2382480 points
Other Parts Discussed in Thread: TPSM33615
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1389780/tpsm33615-missing-information-into-the-drawing-rdn0011a

器件型号:TPSM33615

工具与软件:

您好!

首先、在 RDN0011A 的第2页上、我没有看到铜焊盘的尺寸。 他们似乎被绘制为灰色,但没有引号。
引用的焊盘为绿色、其中应为阻焊层开孔。

www.ti.com/.../mpqf642a.pdf

在 TPSM33615的数据表第40页、我们可以看到建议的布局。 作为一名设计师、我很难跟上
这个例子是因为我怀疑你的团队花费了大量的时间。 为什么?焊盘6显然是错误的。 电压
评估板的文件未布置网。 (BSR236A)

作为设计人员、我们必须在 IPC 建议的封装和制造商建议的封装之间进行选择。
我一定会先遵循 IPC 标准、然后再向制造商推荐。 我使用制造商的建议  
当封装为奇数并且我相信制造商对封装进行了很多焊接测试时、 和品质决定的
看、我不相信 TI 会认真对待它。

要使用它、我需要一份更新图纸、其中确认您进行了足够的焊接测试。   

https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tpsm33615.pdf

此致

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    您好!

    该器件是一个封装内部连接了电感器的模块。 输出电感器位于封装内部、因此不需要连接到 SW 节点(引脚6)。  但是、如数据表第40页的示例布局所示、它可用作探测 SW 节点电压的测试点。 封装内部也有 BOOT 电容器、因此 BOOT 引脚(引脚7)也保持未连接状态

    有关原理图和布局中正确的连接、请参阅数据表第8节中的信息。

    关于封装图纸的问题、我会联系团队。

    此致、

    Ridge

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    您好!

    由于一段时间内我们还没有回头、我将关闭该主题。 如果您有其他问题、请打开新帖。  

    此致、

    Ridge

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    您好!

    您已经给出了有关未连接引脚的答案、但您从未回答过封装图、占用空间建议以及对封装进行的测试量。 您接触到的团队从未回复过。

    此致、

    弗雷德

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    看起来团队已经更新了图纸、但仍然存在一些不一致之处。

    1.首选非阻焊层限定的焊盘、但所有焊盘缝如阻焊层限定的焊盘。

    2.没有报价的蓝线的焊盘,我们可以通过使用0.05开口估算它们。

    3.在 PAD 4和5上没有报价。

    再说一次,我最不喜欢的是所有的小细节缺失,这是一个事实,这是很难
    确信已尽一切努力确保这种模式会使其变得容易  
    可重复生产过程。

    弗雷德

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    您好!

    我仍在等待团队的评论、他们回复时会向您提供最新信息。

    此致、

    Ridge

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    您好 Ridge Lahti、您对此主题有任何答案吗?

    谢谢!

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    您好!

    请参阅以下编号的答案、以与问题相对应:

    1.首选非阻焊层限定的焊盘、但所有焊盘缝如阻焊层限定的焊盘。

    所示的所有图纸均为阻焊层限定的图。 该小组将相应地更新关于 NSMD 评论的图纸。

    2.没有报价的蓝线的焊盘,我们可以通过使用0.05开口估算它们。

    有。 阻焊层详细信息显示此封装的阻焊层偏移为0.05mm。

    3.在 PAD 4和5上没有报价。

    焊盘4和5的尺寸、掩模下的金属偏移距离阻焊层开孔边缘0.05mm (更大)。

     此致、

    Ridge