[参考译文] LM2596：关于 RθJC (顶部)和最大占空比(开启)

尊敬的广目：

1. RθJC 是指从半导体器件的工作部分到最近芯片安装区域的封装(外壳)外表面的热阻、当该封装(外壳)表面正确散热以尽量减少该表面的温度变化时该封装表面的热阻。  有关热指标的更多信息、请参阅 https://www.ti.com/lit/pdf/spra953 

2.如果 Vin 下降到低于 Vout、Vout 将跟随 Vin 减去损耗。 例如：如果输出电压设置为12V、输入电压降至8V、则输出电压实际上将略小于8V。 占空比仍将为100%

为什么 FB 引脚被强制设置为0V？ 该器件可能无法正常工作、因为它用于检测稳压输出电压以完成反馈环路。

此致、

Rahil

尊敬的 Rahil：

让我再次询问 Q1。

如果在散热焊盘(底部)上使用散热器、是否需要使用 R θ JC (底部)值来计算热阻？ 如何计算？

例如、在 TPS7B88-Q1中、R θ JC (bottom)和 R θ JC (top)的值不同。 因此、将散热器连接到底部时、似乎无法使用 R θ JC (top)值计算热阻。

此致、

广目

尊敬的广目：

是的、这是正确的、我们没有  RθJC (底部)的测量值、而只是 RθJC (顶部)的测量值。

此致、

Rahil  

尊敬的 Ajani：

下图所示的红线和黄线表示底部和顶部是否正确？

当按下图所示实现器件时、如何计算 Tj？  

此致、

广目

尊敬的 Ajani：

感谢您的检查。 我想知道为什么   在这里可以使用2°C/W 的 RθJC 进行计算？ 对于 TPS7B88-Q1中的 exsample、RθJC (底部)和 RθJC (顶部)值截然不同。 您能告诉我原因吗？

此致、

广目