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[参考译文] LM4140:PCB 组装后的精度

Guru**** 2510095 points
Other Parts Discussed in Thread: LM4140

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1406169/lm4140-accuracy-after-pcb-assembly

器件型号:LM4140

工具与软件:

我正在使用 LM4140BCM-2.5电压基准进行设计、但基准精度存在问题。 数据表列出了 V_REF 的初始精度为+/- 0.1%、但有注意事项:

(4)与 PCB 组装相关的高温和机械应力会对的初始精度产生重大影响

可能会导致 VREF 显著变化。

 

是否有关于 PCB 装配后基准精度的数据或指导? 我目前假设准确度在+/-0.5%以内、但我不确定这是否合理。 我感谢您提供信息。

谢谢!
Zack

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Zack:

    感谢您的咨询。 您想知道的是、我们称之为焊接漂移。 这在  第3页的应用手册( www.ti.com/.../snaa320b.pdf )中有进一步的解释:

    LM4140是一款旧器件。 由于它是较旧的器件、因此其数据表中没有关于焊接漂移的太多信息。 新电压基准可以在数据表中对此进行量化。 例如、这可以在 REF34数据表的第13页中找到:

    我强烈建议迁移至更新的电压基准。  我将通过电子邮件联系、以获取更具体的详细信息。

    谢谢!

    Jackson