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器件型号：ULN2003AI 工具与软件：
您好、
问题1。 我想知道以下条件下 RΘJBA Ω(结至板至空气)的值。 如果您有此类数据、请告诉我。 能否 分享任何可以帮助我思考这个问题的应用手册？
[条件]
电路板尺寸：230 mm x 290 mm x 1.6 mm
底座材料：R1786E
铜箔厚度：18um
环境温度：-25°C 至70°C。
问题2： 我想使用 RΘJBA º C 和 RΘJB º C 计算结温。 结温的计算是否正确？ 是否有任何技术文档可以帮助我考虑这个问题？
TJ = (RΘJBA + RΘJB)* Power + Ta
此致、
广目
