[参考译文] TPSM365R6：建议的焊盘图案问题。 正确的封装尺寸是多少？

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1402610/tpsm365r6-recommended-land-pattern-issues-what-is-the-correct-footprint

工具与软件：

我有一个与下面的主题类似的问题。 该线程被标记为已解决、但我在了解推荐的占用空间时仍然遇到问题。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1398534/tpsm365r6-solder-mask-layer-check-and-max-voltage?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=TPSM365R6#

数据表指定 NSMD (定义的非焊接掩码)是"首选"样式。 但是、工程图似乎使用 SMD 样式。 例如、引脚10应该如何以 NSMD 样式布局？ 此外、该图纸还存在很多问题、其中几乎无法计算出较大焊盘的位置、而无需进行大量计算。

图中是否只是错误地认为建议使用 NSMD 焊盘、而应要求使用 SMD？