[参考译文] TPSM84209：使用 TPSM84209的15V 至5V 设计

尊敬的 Marzi：

我的同事 Bella 稍后会回复您。

Colin

尊敬的 Marzi

请保留100nF 陶瓷电容器、您可以添加一个2.2uF 陶瓷电容器。

脉冲跳跃不会导致输出电压过冲。 在 CCM 模式下、Vo_ripple 可能大于纹波。

我在数据表中没有找到 fsw 与负载间的关系曲线、但从图8和图14中可以看到它与 Cout 选择相关。

 63mm*50mm 基于 EVM。 使用此覆铜尺寸和4层 PCB 时、 RθJA 参数为32.7℃ /W 在 我们的应用中、负载仅为0.4A、功率损耗很小。 不应担心热性能问题。  

 BTW、我们拥有新器件 TPSM861252/TPSM861257 、它们是17V、1A 模块。  

谢谢、此致。

谢谢 GUI。 我没有空间放置2.2 uF 陶瓷电容器。 如果我只使用100 nF 陶瓷电容器(以及不在 IC 引脚上的470 uF 电解电容器)、我将面临什么问题？

在热性能方面、采用6mm× 5mm 的平面、热性能是否合适？ 如何计算结温？

您好！

他明天会回复你。  

尊敬的 Marzieh

可以不使用2.2uF 的陶瓷电容器、因为您已经放置了470uF 的电解 Cin、电解电容器具有更大的 ESR 和 ESL、Vin 纹波电压可能会更大、如果您检查 Vin 且 Vin_ripple 不高于您的规格、就没有问题了。

需要使用100nF 陶瓷电容器来滤除由降压转换器快速开关引起的高频噪声。

在热性能方面、RθJA 值与 PCB 尺寸、布局布置和铜层有关。 (有关  RθJA 和热指标的信息： 半导体和 IC 封装热指标)

数据表提供了 EVM 条件下的 RθJA 值(o 一个63mm× 50mm、4层 PCB、顶层和底层为2oz、内层为1oz)、供您参考。 在这种情况下、Tj_rise 将在15V->5V、0.4A 的条件下为15.6℃。 参考 Webench 工具 webench.ti.com/.../219  

谢谢、此致。