[参考译文] TLC59401：封装热阻抗

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器件型号：TLC59401

工具与软件：

大家好、团队成员：

数据表中的"封装热阻"表示以下哪一项？

RθJA：结至环境热阻
RθJC (顶部)：结至外壳(顶部)热阻
R θ RθJB：结至电路板热阻
R θ ΨJT：结至顶部特征参数
R θ ΨJB：结至电路板特征参数
RθJC (bot)：结至外壳(底部)热阻

此致、

0 admin 4 个月前

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您好、

它应该是第一个、 RθJA。

BR、Jared

0 admin 4 个月前

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尊敬的 Jared-San：

感谢您的答复。

您是否具有 RHB 器件的任何其他热阻抗？

我 Rθja 不能仅使用 R θ JA 来完成热设计。

您能告诉我、如果只有 Rθja μ F、用户应该如何进行热设计吗？

0 admin 4 个月前

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您好、

我想您可以参阅此 e2e 链接答案：

BR、Jared

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