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[参考译文] UC2845AQ：器件查询

admin
Guru**** 2378650 points
Other Parts Discussed in Thread: UC1845, UC2845AQ
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1417058/uc2845aq-device-query

器件型号：UC2845AQ
Thread 中讨论的其他器件：UC1845、、、UC1845A-UC1845 EP

工具与软件：

大家好、团队成员：

UC2845AQ 的额定热阻为125 Deg、但在这里、热阻高于 UC1845 CDIP 和 LCC 封装、这有何可能？

此外、在 EP 封装中、UC1845A-DIP 额定温度为125°C、其中热阻高于 DIP 和 LCC 封装。

您能分享一下您的意见吗？

此致、S Mathew。  

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    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    CDIP 和 LCC 是热增强型封装、与 D 封装相比具有更低的热阻。 在相同的功率耗散和相同的工作条件下、较低的热阻意味着较低的温升。 假设 SOIC 封装(SMD)的细引脚宽度/重量与 PDIP 封装(通孔)的更宽、更重的引脚相比、PDIP 会具有更低的热阻(导热性更好)。 EP 器件中使用的陶瓷封装经过进一步增强、可实现更好的导热性→更低的热阻→更低的结温升。

    Steve