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器件型号：TLV743P 工具与软件：
尊敬的专家：
我的客户正在评估 TLV743105PDBVR。 在正常环境温度为60-70摄氏度、功耗为186mW 的情况下。 随着温升、芯片将继续在更高的温度环境中运行。 芯片是否有温升寿命曲线用于评估应用场景是否可以正常工作、工作稳定时间以及在哪里可以找到这些数据？ 谢谢你
工具与软件：
尊敬的专家：
我的客户正在评估 TLV743105PDBVR。 在正常环境温度为60-70摄氏度、功耗为186mW 的情况下。 随着温升、芯片将继续在更高的温度环境中运行。 芯片是否有温升寿命曲线用于评估应用场景是否可以正常工作、工作稳定时间以及在哪里可以找到这些数据？ 谢谢你
您好！
感谢您对器件热性能问题进行提问。
通常、在评估热性能时、我们使用结至环境热阻来确定工作温度的升高量。
在您的情况下、公式为：
(186mW x 228.4 (deg C/W))+ 70摄氏度~ 112摄氏度
这意味着您预计看到的工作温度约为112摄氏度
只有在通常达到160摄氏度后才会发生热关断、因此在该预期温度下运行应该不会出现问题。
我们没有温升寿命曲线来评估器件在此温度下的使用寿命。
此致！
Hannah
