工具与软件：
大家好、我们有一个使用 TUSB1044来提升 USB 3.0信号的设计。 然而、它不能按预期工作。 有顾问说 IC 芯片出厂时可能没有配置。 请告诉我、市面上这种没有固件的芯片是否 常见。 如有可能、我附上了原理图和布局以供查看。 对于收到的 PCBA、不安装 D1。 它能够枚举 USB 2.0器件、且数据速率最高可达400Mbps、但 USB3.0器件无法枚举。
提前感谢。
Kelly、您好！
正在查看您的原理图、您似乎要设计一个与 TUSB1044 EVM 类似的设计。 我对实施有一些疑问/顾虑：
1.电路板两侧都有 USB-C 插座、但没有用于确定电缆方向的 PD 控制器。 您需要将一个 PD 控制器连接到每个 USB-C 插座、以便我们的器件知道电缆的方向。 我们的 EVM 通过固定一侧的方向(使用 USB-C 插头)来处理这一问题、并允许用户自行设置 FLIP 位以控制另一侧的方向。
2.与上述情况类似、您无法配置一个基于两个 Type-C 插座的 TUSB1044、因为只有一个翻转位输入。 请 在类似的实现中查看此 E2E 主题的答案。
3.需要在 RX 线路上使用330nF 电容器。 在您的设计中、您在 RX 和 TX 线路上使用220nF。 请参阅 TUSB1044原理图示例：
您是否能够将 Type-C 方向固定在一侧而在另一侧使用 PD 控制器？
此致！
Shane
Kelly、您好！
连接到 USB 主机时、您是否看到任何信号通过 TUSB1044高速线路(TX1/TX2/RX1/RX2)？ 当主机检测到连接的设备时、您应该会看到 LFPS 通过1044传输。
我查看了布局文件、并提供了一些改善信号完整性的建议：
1.建议在 TUSB1044前后的 TX/RX 线路上使用0201尺寸的电容器。 您当前使用的0603尺寸电容器足够大、能够在布线中产生信号反射。 通常、您希望电容器焊盘尺寸接近 USB 布线尺寸、以尽可能减少反射：
2.在所有信号过孔附近使用对称的 GND 过孔。 将对称的 GND 过孔保持在信号过孔附近将为高速信号创建强大的返回路径：
在一些信号过孔附近就已经很好了。 我建议对所有信号过孔执行此操作。
U4 ESD 二极管下方的走线看起来不对称。 我建议修改 DTX1_P 迹线、使其与 DTX1_N 迹线对称：
4.将所有 EQ 设置直接连接到 GND：
这意味着我们的转接驱动器不会对高速信号应用任何均衡。 相反、该器件将增加2.1dB 的损耗、这可能会损害信号完整性。 我建议尝试较高的 EQ 设置来增加均衡以抵消损耗、而不是使用最低设置。
当信号导致丢失过多时、USB 主机和器件可能无法识别该信号。 如果无法识别 USB3信号、USB 链路将回落到 USB2速度。 TUSB1044等转接驱动器的主要优势是、它可为抵消高插入损耗的信号添加均衡功能。 仅当正确设置了 EQ 设置时、才会应用此均衡(EQ)。
此致！
Shane
