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[参考译文] UCC21331:封装

Guru**** 1821780 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC21331
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1422179/ucc21331-package

器件型号:UCC21331

工具与软件:

数据表中没有尺寸标注的封装图、但其指定为 SOIC D

但是、数据表第10节中的图纸显示了更宽的封装。

哪项正确?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ian、

    感谢您关注我们的器件。

    数据表的第44页 将包含封装的详细信息。

    UCC21331采用 SOIC D 封装。

    此致、

    Hiroki