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器件型号:TPS65219 工具与软件:
团队成员、您好!
VQFN 封装的示例电路板布局表明、散热焊盘的拐角处没有散热过孔。
您不在拐角处放置过孔有什么原因吗?
许多其他器件在散热焊盘的拐角处也没有散热过孔。
此致、
Kei Kuwahara
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工具与软件:
团队成员、您好!
VQFN 封装的示例电路板布局表明、散热焊盘的拐角处没有散热过孔。
您不在拐角处放置过孔有什么原因吗?
许多其他器件在散热焊盘的拐角处也没有散热过孔。
此致、
Kei Kuwahara
嗨、Kei、
我不确定建议使用散热过孔模式的原因。 但是、我只想指出的是、这里还提供了其他布局示例供参考。
EVM 设计文件: https://www.ti.com/lit/zip/slvc836
其他参考设计: https://www.ti.com/product/TPS65219#hardware-development
此致、
Matt