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器件型号：BQ40Z80 工具与软件：
您好！
我们的设计基于此部件的 EVM、该部件隔离了 BQ40Z80本地的 VSS 网络。 因此、这将创建三个不同的"接地区域"。 第一个是 Cell-、第二个是 VSS、而第三个是输出 PACK-。 请参阅以下内容、了解 EVM 原理图的原理图解析：
当我们进行布局时、内部平面层会被切割、如下所示：
其中左下角的部分是 Cell-、中间的岛是 VSS、而其他所有东西是 PACK-。 我的问题是、我们是否需要通过 VSS 隔离 BQ、或者我们是否可以简单地将其与 Cell-相连。 问题是 SMBus 以"外界"为基准、它只能看到 PACK-。 但在内部、它以 VSS 为基准。 所以有一个卷积返回路径、首先通过感应电阻器到达 Cell-、然后通过网带连接到达 VSS。 这充其量是个丑陋的事实、并且可能是一个 EMI 噩梦。 最好是仅使用 Cell-和 PACK-。 这并不能完全消除问题、但我们至少可以使用一些平面拼接电容器做得更好。 您的建议是什么？
谢谢！
杰米
