[参考译文] LM22676：FB 关断条件

您好！

您是否使用热电偶或任何器件来测量 IC 的温度以查看其是否发生热关断？  

否则、简单的测试可测量 FB 下降所需的时间、等待其冷却、然后在风扇吹风的情况下重复测试。 如果有改进、则表明问题是热问题

此致、

Rahil

感谢您的答复。 您能否进一步说明一下、如果热电偶连接到 IC 顶部、大致对应于热关断条件的温度读数是多少。  

结温为 125°C、因此 IC 顶部的温度会稍低一些

此致、

Rahil

我们进行了更多测试、并确认 IC 关断与热相关。 现在、我们要估算 IC 内部的功率耗散。 为此、我们需要拥有效率数据。 从数据表中、我们可以看到各种输入电压和输出电流下 Vout=3.3V 的数据(图15)。 但我们在24V 下运行 Vout、如果在 Vout=24V 下 Vin=36V 且 Iout=2A、您能估算出我们期望的效率是多少？ 谢谢。