[参考译文] TPS22995：同一器件的封装差异。

admin

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1425012/tps22995-footprint-differences-for-the-same-device

工具与软件：

尊敬的 TI 支持部门：

在德州仪器(TI)网站上有两条有关器件封装的不同信息。 (https://www.ti.com/product/TPS22995#support-training)

1.- PDF 文档

2.- CAD 文件(Ultra Librarian)

下图显示了一些尺寸之间的差异。下载的 CAD 文件的尺寸用红色书写。

您可以告诉我们哪些信息正确或两者是否正确。

谢谢你。

此致、

Ricardo

1 年多前

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2513185 points

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Ricardo、您好！

我在 Altium 封装中进行了检查、距离看起来很好。能否详细介绍一下二者之间的区别？

此致、
Arush

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2513185 points

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Arush

感谢您检查占用空间。

在4个焊盘上、CAD 文件占用的空间非常小。它很好地居中、尺寸正确、但我认为焊盘太紧而无法容纳焊料。

我从 PDF 中生成的封装具有用于容纳锡的更宽焊盘。但我真的不知道哪种封装更适合放在 PCB 上。

此致、

Ricardo

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2513185 points

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Ricardo、您好！

我在这里没有完全跟着你。如果第一个是正确的,那么为什么当您使用 pdf 尺寸生成第二个时,您有更宽的垫。

我在查看 Altium 封装时发现它与 pdf 尺寸匹配。 推荐使用数据表(pdf)尺寸 一和所有 BLR 测试也是使用这些尺寸完成的。因此对我而言没有不一致之处。

此致、
Arush

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2513185 points

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Arush

对我来说、数据表第23页上有不一致之处(焊盘图案示例、 https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps22995.pdf#page=22)。 CAD 文件中生成的4个小焊盘大小与元件的焊盘尺寸相同、但第23页上还有这些焊盘的其他测量结果。在较大的元件中、这些差异没有问题、但是在像这个这样的极小元件中、它可能很重要。

此致、

Ricardo

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2513185 points

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Ricardo、您好！

感谢您的耐心。

PG #22是器件尺寸、PG #23是焊盘图案尺寸示例(PCB 封装尺寸)、因此它们不会相同。这两个不会是相同的。我希望这澄清了您提到的不一致之处。

此致、
Arush

电源管理（参考译文帖）

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[参考译文] TPS22995：同一器件的封装差异。