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[参考译文] TPS55288:通过考虑外露焊盘、散热过孔等的影响、计算 IC 温升

Guru**** 2439560 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1429470/tps55288-calculation-of-ic-temperature-rise-by-considering-the-impact-of-exposed-pad-thermal-vias-etc

器件型号:TPS55288

工具与软件:

我将遵循  AN2020 TI 应用手册并制作一个模板、以便在最坏 情况 计算中预测准确的 IC 温升。   我已经   单独计算了所需的 rtja w.r.t 铜、裸露的焊盘和散热过孔、 但我需要一个将所有 rtja 起来 并给出最终结果的公式或技术。   

 我已附上该模板、根据我们的板进行了一些粗略计算。   

 另外、在  EIA/JESD51-1标准中、我对下列陈述感到有点困惑:  

 

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Santhosh:

    感谢您分享精彩的应用手册。 但从应用手册中可以看到、它主要讨论了设计 PCB 以帮助提高热性能的技巧、没有说明如何获得最终结果、抱歉、我无法帮助您。

    我们过去使用现代有限元分析软件来获取电路板  RθJA 值。 理论计算很难校准实际测试结果、计算也非常困难。

    BRS、

    布莱斯