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[参考译文] UCC27524A:不同封装之间的差异

Guru**** 1805680 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC27524, UCC27524A, UCC27524A-Q1
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1430483/ucc27524a-differences-depending-on-the-package

器件型号:UCC27524A
主题中讨论的其他器件:UCC27524

工具与软件:

嗨、团队:

为什么 UCC27524 (slusbp4c)的 D 和 DGK 封装的电气规格不同?

传播延迟时间随着修订版本的变化而增加 B 至修订版本 但这是否因为规格方法发生了变化?

或者 IC 规格是否已更改?

此致、

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    嗨、

    感谢您就有关 UCC27524A 的问题联系 TI。

    IC 规格在最新版本中更改了 DGN 封装的规格、但未按照修订历史记录中的定义更改 D 封装的规格。

    谢谢!

    William Moore

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    尊敬的 Willam:

    为什么每个封装的电气规格不同?
    UCC27524A-Q1的数据表也已更新、但是两个封装的技术规格相同。

    此致、

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    嗨、

    没错、UCC27524A-Q1数据表已更新、数据表修订历史记录也反映了这一点。 如前所述、UCC27524A 的数据表也已针对 DGN 封装而不是 D 封装进行了更新、这反映在数据表的修订历史记录中。

    我将通过私人消息与您联系、进一步了解相关情况。

    谢谢!

    William Moore