[参考译文] CSD87313DMS：WSON 导联定位

David、您好！

感谢您关注 TI FET。 我已经将其与我们的 SMT 专家共享、以获取他的输入。 我会在获得更多信息后立即向您提供最新信息。

此致、

约翰·华莱士

TI FET 应用

尊敬的 David：

我收到了我们的 SMT 专家的以下回复。 我已要求他提供容差、并就您关于焊盘相对于 A 和 B 的位置的问题提供他的意见。我将在获得您请求的信息后立即向您提供最新信息。

谢谢！

John

来自 TI SMT 专家：

A：0.5毫米

B：0.335mm

C：0.94毫米

d：0.2毫米

谢谢约翰。 这很有帮助。  我的理论是、 根据与多部件引线框设计相关的芯片连接、引线键合和封装所需的容差、引线框在引线框焊盘的位置保持非常紧密的位置。 这些引线 框焊盘无法移动任何显著的尺寸...我想是这样。  我怀疑 A 和 B 尺寸与引线框图案制造工艺的精度更为相关。 引线框焊盘尺寸的容差更大、更多地涉及锯齿精度、以固化器件 、使其与整个引线框分离。  

感谢您的快速响应。