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[参考译文] UCC23313：封装高度小于2.4mm

admin
Guru**** 2770995 points

Other Parts Discussed in Thread: UCC23313, UCC23525, UCC21551, UCC5350

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1433573/ucc23313-package-height-less-than-2-4mm

器件型号：UCC23313
主题中讨论的其他器件： UCC23525、 UCC21551、 UCC5350

工具与软件：

尊敬的 Expert：

我的客户正在使用高度为3.55mm 的 UCC23313、客户更喜欢高度为2.4mm 的新 UCC23313、P2P 会更好、您能帮忙推荐吗？ 谢谢。

BR

Chi

  • 0
    TI__Guru**** 2770995 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Chi：

    我们没有高度较低的 P2P 选项。 TLP5754是一款高度为2.1mm 的 P2P 竞争产品、但其他常见竞争产品(ACPL-W343和 NSI6801)的高度与 UCC23313和 UCC23525 (新)相同。

    TI 的大多数其他栅极驱动器采用高度为2.3mm 的封装类型、例如 UCC5350或 UCC21551 (双通道)。 您的客户是否可以考虑替代封装类型？

    此致、

    Sean