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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1434891/tps548b22-thermal-calculator-and-model
工具与软件：
尊敬的 Expert：
是否有帮助估算热性能的计算器？ 此外、是否有散热模型可让我们了解通过 PCB 散发的热量百分比以及通过外壳散发的热量？
此致、 海亮
这里是竞争对手的模型、供您参考。
Hailiang Zhang
在数据表第6.4节(目前在第5页)提供散热信息 、https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps548b22.pdf#page=5
Θjc (top)是18.3 °C/W
Δ R (Θjc)为0.6 °C/W
Δ T (top)是 Ψjc 根据顶部外壳温度测量芯片温度的"特性参数"、IC 总输出功率为0.96°C/W
您可以 Ψjc T Ü Θjc V (top)/ T Ü V (top)≈5%的比率计算流经顶部和底部的 IC 功率百分比
对于自然对流、 5mm x 7mm QFN 的 Θca (顶部)大于200 °C/W 可对较小的表面积和收缩的气流执行
Ψjc 说明：Δ f (top)和每个路径中耗散的功率百分比在很大程度上取决于 PCB 总热阻 Δ Θba、它取决于 PCB 结构和布局、特别是接地层及其与 TPS548B22背面外露焊盘的连接。
JEDEC 参考设计板为75mm x 75mm、4层、0.5oz 铜/层布局、每个引脚到电路板周长具有引脚宽度迹线、从外露焊盘到内部各层没有连接 。该设计板具有 Θba Ω 的24.9 °C/W 、总结至环境热阻为28.5 °C/W、并有95%的热量流入 PCB。
Θba 的 EVM 为6层、每层2oz 铜(尽管1层仅用于信号路由)、具有大约6 μ m 的12 °C/W 、超过95%的 IC 功率耗散会通过外露焊盘流入 PCB。
有关 TPS548B22功率耗散的估算、建议使用 Webench 电源设计工具- https://www.ti.com/product/TPS548B22#design-development
尊敬的 Peter：
我想知道为什么 ΘJC 与 ΨJT (top)的比率代表顶部情况中的耗散比例？ ΘJC 是 ΨJT (top)表示仅从顶部外壳散发热量时的热阻、而 表示顶部外壳当它在没有特殊控制的情况下自然使用多条路径散发热量时的热阻？ 这种理解是否正确？
我想知道为什么 ΨJT 与 ΘJC (top)的比率代表了顶部情况下的耗散比例？ 是否 ΘJC (top)表示仅从顶部外壳散发热量时的热阻、而 ΨJT 表示顶部外壳在未进行特殊控制的情况下自然使用多条路径散热时的热阻？
R θ ΘJC (top)是从芯片表面(结)流到封装顶部的实际热阻。
Δ T (top)是从芯片 ΨJT (结点)到外壳顶部的温升除以总 IC 功率耗散 Pdiss (ic)
由于结至顶的升幅为 ΘJC (顶) x Pdiss (IC) x %top
和
从结点到顶部的上升电压也等于 ΨJT (top) x Pdiss (ic)
我们获得：
ΘJC (顶部) x Pdiss (IC) x %top = ΨJT (顶部) x Pdiss (IC)
PDIS (IC)从两侧下降、并且我们具有：
ΘJC (top) x %top = ΨJT (top)
%top = ΨJT (top)/ ΘJC (top)
