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[参考译文] LM5116-HT:热性能

Guru**** 1860360 points
Other Parts Discussed in Thread: LM5116-HT
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1437172/lm5116-ht-thermal-vias

器件型号:LM5116-HT

工具与软件:

你(们)好、

我正在查找 LM5116-HT 的散热焊盘/过孔信息。

我在数据表中找不到有关该主题的有用信息。  

我150ºC 的175ºC 是在高环境温度条件(̊ C -̊ C)下工作的 PCB、因此设计需要尽可能准确、以最大程度地降低风险。 关于这一主题有一些问题:

需要放置多少个过孔? 散热过孔所在的散热焊盘尺寸是多少? 它们之间需要多少空间?  

AGND 和 PGND 应该通过 NET 连接? 如果是、可以将其放置在合适的位置(低阻抗位置)?

提前感谢您。  


此致。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、Nacho  

    DIP 封装没有应焊接在电路板上的 DAP。 请参阅数据表末尾的机械制图。    

    因为未使用 IC 下方的 PCB 区域。 您可以在此处连接 AGND 和 PGND。  

    - EL