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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1437098/lmr51420-thermal-temperature-characteristics
工具与软件：
您好！
我的客户对 LMR51420的热特性有疑问。
与通常在底部具有 GND 以实现热温度特性的其他产品相比、LMR51420在底部没有 GND、而采用小型封装。
客户能否充分使用 LMR51420的2A 额定电流？
谢谢你。
JH
您好、JH、我理解客户的问题。 我们可以通过这种小型的低引脚数封装获得出色的热性能。 我理解这可能令人惊讶。
这是一篇有关该 主题的技术文章
在这篇文章中、我们重点介绍了 LM61460、这是一种可以在高环境温度下运行的6A 器件、采用与 LMR51420特性相似的封装。
如果客户对封装的热性能有任何进一步的疑问、我建议对 EVM 进行采样。
