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[参考译文] CSD88584Q5DC：用于顶部冷却的散热焊盘

admin

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Other Parts Discussed in Thread: CSD88584Q5DC

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：CSD88584Q5DC

工具与软件：

您好！

我有一个带有 CSD88584Q5DC MOSFET 的 PCB、我计划对外壳实施顶部冷却。顶部外露散热片上似乎有一层焊料、使表面不均匀。您能否确认是否向顶部外露散热片上施加了焊料？此外、为了实现有效的热传递、您建议使用多厚的散热焊盘？

此致

C é line

0 admin 10 个月前

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您好 C é line：

感谢您关注 TI FET。 CSD88584Q5DC 上的外露散热片具有雾锡镀层。一款 TI 参考设计使用了 Laird Technologies 的 TIM、链接如下。还有更多散热器和 TIM 选项可供选择。

如果您有任何问题、敬请告知。

此致、

约翰·华莱士

TI FET 应用

0 admin 10 个月前

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你好、John

问题在于、考虑到外露散热片上存在镀锡、为了确保与 CSD88584Q5DC 顶部有良好的散热连接、散热焊盘所需的厚度。

此致

C é line

0 admin 10 个月前

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您好 C é line：

我查看了 CSD88584Q5DC 数据表、在第15页的第6.1.2节中、它建议使用额定总厚度为0.229mm 的 Bergquist Sil Pad 980。我将包含一个指向下面数据表的链接。 TI 未规定散热焊盘的厚度。如果您有任何其他问题、敬请告知。

谢谢！

John