[参考译文] TPS62090-Q1：RJB 和 RJC 底部

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1437609/tps62090-q1-rjb-and-rjc-bottom

器件型号：TPS62090-Q1

工具与软件：

大家好、团队成员：

您能否帮助说明 RJB 和 RJCBottom 之间的区别？为什么 Rjcbottom 这么低?

如果我们要将 RJB 输入热仿真工具、我们应该参考哪一个？

我们以前输入过 RJB、但仿真结果始终高于 PCB 测试。那么、我们假设 RJB vaule 可能过于庞大？

有些设备没有 RJC 底部、那么我们的 CNA 只使用 RJB？

谢谢

此致！

Frank

10 个月前

0 admin 10 个月前

TI__Guru**** 2382480 points

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您好、Frank、

[quote userid="460540" url="~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1437609/tps62090-q1-rjb-and-rjc-bottom 您能帮助说明 RJB 和 RJCbottom 之间的区别吗？为什么 RJCbottom 如此低？

有一份应用手册解释了热矩阵中的各种参数。我希望这对您有所帮助...

[报价 userid="460540" url="~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1437609/tps62090-q1-rjb-and-rjc-bottom "]如果我们要在热仿真工具中输入 RJB、我们应参考哪一个？[/QUOT]

选择哪一个取决于您的仿真目标和模型、因此很难回答。在我看来、我选择"结至电路板特征参数"或"结至电路板热阻"。

谢谢！

进纸器

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