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工具与软件:
在 PF 状态下触发数据闪存磨损标志后。 我们使用0x0029 Cmd 清除了它。 然后、我们禁用了所有写入数据闪存的算法、并再次启动应用。 在 FET 闭合的情况下、它可以正常工作一段时间。
然后、在该 IC 中的随机时刻、数据闪存磨损标志再次在 PF 状态下触发。
我们需要了解什么情况、TI Bq8350-R2 FW 和 Bq8350-R3 FW 的内部算法写入 DataFlash
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工具与软件:
在 PF 状态下触发数据闪存磨损标志后。 我们使用0x0029 Cmd 清除了它。 然后、我们禁用了所有写入数据闪存的算法、并再次启动应用。 在 FET 闭合的情况下、它可以正常工作一段时间。
然后、在该 IC 中的随机时刻、数据闪存磨损标志再次在 PF 状态下触发。
我们需要了解什么情况、TI Bq8350-R2 FW 和 Bq8350-R3 FW 的内部算法写入 DataFlash
我理解您的观点、即它的 TI 专有信息。 那么我需要澄清以下几点
1) 1) 考虑到购买了刷写 R2/R3 TI FW 的全新 BQ7830-R1A IC、 仅通过 TI 内部算法才能生成 DataFlash 磨损标志需要多长时间。
2) 2)在以下两种情况下、我们使用 Dataflash 写入 DataFlash 地址。 正如我所看到的、数据闪存写入不是一个很好的选择、因为它会磨损 DataFlash。 在这种情况下、您可以帮助为 IC 建议基于 RAM 的命令吗
2.1)我们有一些算法、需要主机 IC Bq78350在某些条件下启用和禁用电芯平衡。 您能不能建议 IC 使用基于 RAM 的命令来启用/禁用中间的电芯平衡功能。
2.2)我们有需要写入外部平均增益的算法。 您能建议使用 IC 基于 RAM 的命令来更改外部平均增益吗?
请在澄清时提供帮助、这将是非常有帮助的。
#1)您是指此处的下电上电还是 CHG/DSG 下电上电? 当你说"典型"系统时、你是指在这个周期中"没有错误、没有功能检查点"吗? 在系统中出现典型周期的概率是多少? 内部算法在一个周期内闪存写入的最坏情况概率是多少?
#2)对于我们的应用、我们需要动态启用/禁用电池平衡算法。 以及更改外部 电芯分频器增益。 您能在这方面帮助我们吗? 如果不是 RAM 命令、是否有闪存写入以外的任何替代方法? 它对我们至关重要。