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器件型号:TPS2066C 工具与软件:
您好、TI
我们看到表面温度高达120°C 以上、似乎由于散热产生的浪费、导致了更多的系统功耗。
加载每个通道1A(总1A*2=2A)时的高热性负载正常? 它关于负载电流与热温度间的关系曲线如何?
是建议较低的电流 还是其他推荐方案?
THX、Novel
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工具与软件:
您好、TI
我们看到表面温度高达120°C 以上、似乎由于散热产生的浪费、导致了更多的系统功耗。
加载每个通道1A(总1A*2=2A)时的高热性负载正常? 它关于负载电流与热温度间的关系曲线如何?
是建议较低的电流 还是其他推荐方案?
THX、Novel
嗨、Novel:
对于您的问题:
1.是否异常?
能不能检验一下这个芯片的效率呢? 如果在室温下进行测试、我觉得在大约1/4 W 功率损耗下、温升有点高。 我个人认为是不正常的、应该检查一下。
2.是否可以接受?
->因为不会触发热关断、所以结温不会过高。 由您和应用条件决定是否可接受。
我还建议检查温度。 准确度的影响。 例如、热像仪的读数通常可能不是很准确。
BR、
Ke Wang