工具与软件：
TI 团队：
我问题的简短版本：在 X2SON 尺寸下、TLV755P 的最高焊接温度是否为？ 对于焊接这些封装、是否有建议或特定限制？/不同的封装是否对热敏感？
长版本：
我们 的电路板上有多个尺寸为 X2SON 的 TLV75533PDQ。 当几个开关和一个放大器在输出中打开时、它们从3.6V 下降到3.3V、为70mA 供电。 我们特别经历了其中两种稳压器、它们在输出负载为0.7mA 时的输出为1.6V、在输出负载为70mA 时的输出为1.3V。 我们最初预计电路板上会出现短路或其他问题、但如果我们移除 LDO 并在3.3V 电源轨上放置3.3V 电压、则所有部件都能正常工作、电流消耗为70mA。 在移除所有元件的情况下测量3.3V 轨到地显示为开路。 我认为这可能是焊点不良、但在所有出现故障的电路板上、即使在用热空气对器件进行返工、也始终是1.6V 和1.3V。 我们尝试了将输入电压从3.6升至3.8V 以为余量电压提供更大的压降、但这完全没有改变输出电压。 我们确认使用 X 射线和目视检查焊盘时焊料接触良好、并且器件安装方向正确。 我们曾尝试在输入和输出上添加更大的电容器、但没有成功。 我们使用示波器测量了工作和损坏部件的输入和输出、但所有部件都是平坦的。
在更换这些部件时、我们发现、有时更换部件无法解决问题、有时也能解决问题。 这让我相信热能杀死了这些部件、而出厂工作的部件只是在更短的时间内进行回流焊。 我们对工作单元进行了测试、并使用足够的热空气进行回流、使输入和输出电容器的焊料流动、然后散热。 我们的板是相对较小(2 "直径的圆),所以它没有大量的热质量和部件流动在大约30到1分钟后加热。 返工由经验丰富和经过认证的员工完成。 我们发现、首先对电路板进行预热、以便可以缩短回流焊时间、这对解决这个问题很有帮助、因为器件散热的时间更短。 我们是否需要考虑特定的焊接要求？ 改用更大的封装是否有助于解决此问题？
非常感谢！
Luke Andraka.
