[参考译文] CSD17322Q5A：漏极引脚是否需要所有引脚的焊料润湿？

尊敬的 Sonchai：

感谢您的咨询。 是的、引脚5-8和散热焊盘都连接在一起。 我认为、只要焊接了散热焊盘和其他引脚、单个未接湿的漏极引脚就不会导致功能故障。 您是否能够执行 X 射线检查以查看封装下方 PCB 的焊接连接？ PCB 尺寸看起来与 TI 数据表中的建议值不匹配。 我不知道这是否是一个问题、已经要求我们的 SMT 专家进行审查。 几个问题：

1. 您能否共享光绘文件以便 TI 审查 PCB 封装和丝印板设计？
2. 您使用的焊锡膏类型是什么？
3. 您能否共享回流焊曲线？

我期待您的答复。

此致、

约翰·华莱士

TI FET 应用

尊敬的 Sonchai：

我们的 SMT 专家已审查了您的问题、在您包含的图片中看不到任何引脚不润湿。 您能否分享更多详细信息、包括您可能拥有的任何其他图片。

谢谢！

John

尊敬的 John：

请参阅下面的 X 射线信息

尊敬的 Sonchai：

感谢您的更新。 从 X 射线看来、焊料空洞过多、而且在散热焊盘上发放的焊锡膏可能不足。 您能否分享一下模板设计的详细信息。 另外、使用了什么焊料粘贴？ 我已经与我们的 SMT 专家分享这些图片,我正在等待他的回应。 请参阅以下链接中的应用手册、了解 QFN 和 SON PCB 连接。

https://www.ti.com/lit/an/slua271c/slua271c.pdf

谢谢！

John

尊敬的 John：

非常感谢您的最新动态、请允许我向我们的 Process eng 查询您的问题。

此致。

Sonchai M.

尊敬的 Sonchai：

我还想问一下清洁焊接模版的频率。 它可能被堵塞、这可能会阻止将适量的焊料粘贴到焊垫上。 我将等待您的响应。

谢谢！

John

尊敬的 John：

抱歉、之前的消息中出现错误的 X 射线照片、它不是 Q36、而是 Q34、同样是 MFG pn。 这些组件已连接到 BQ25700。

我问我们的工艺成、模板每5块板就清洁一次。

因此、我想分享更多未受 Q38润湿的病因 X 射线照片(与 Q36和 Q34相同的 MFG pn) 、模板设计与以下相同。

此致。

Sonchai M.

尊敬的 John：

非常感谢。 我将把这些信息分享给我们的 Process eng。

此致。

Sonchai M.