Thread 中讨论的其他器件: BQ25700
工具与软件:
尊敬的先生:
我是测试工程师、根据 MFG 封装 CSD17322Q5A、我已与工艺工程师讨论了如何改善功率 MOSFET 漏极引脚的焊料润湿性。
该器件具有漏极引脚的散热板。 当它通过回流炉时、 焊料经过后会熔化、焊料在散热区域流动在一起。
因此、我想知道是否所有漏极引脚都需要焊接在所有边缘引脚上润湿?
根据下图、Q36 PIN8 (漏极)具有非湿性焊料、它会在功能测试时使负载电路发生故障。
但工艺工程师告诉我、引脚5-8与热板连接在一起。
如有任何意见、请提供建议。
此致、
Sonchai M.