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器件型号：LM117HVQML-SP 工具与软件：
免责声明:机械工程师试图分析电气板。
查找有关该芯片热分析的指导。 R_THETAJC 是否考虑了导联、还是另外考虑了导联？
为了进行分析、 芯片在71C 真空环境中产生3.5W 功率(3.5W 启动时所有元件均为71C)。 我并没有一种放置散热垫的好方法、我在我的电路板上仅使用0.07mm 的铜接地平面、以便将热量从芯片中导出、因为没有对流。
我最初建模为2个实体、下半部分有 R_THETAJC、上半部分有 R_thetaJA (静止空气)。 超过了此芯片的125°C 工作温度。
电气工程师建议、更好的模型是将器件分成3个主体、其中引线有一个中央导电层、顶部和底部有绝缘陶瓷层、但我不确定要使用哪些材料来近似计算中央层。
什么是好建议？
