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器件型号：TPS25982 主题中讨论的其他器件：TPS25983、
工具与软件：
大家好！
我们与 Fab 公司合作时、遇到了封装的阻焊层和焊膏问题、该焊层是根据数据表中推荐的封装构建的。
目前、我们 为该设计应用非 VIPPO。 因此、所有过孔都将使用阻焊层插入、包括 FET SMD 焊盘上的过孔。
下图显示了一些绿点的阻焊层、它将被放置在 SMD 焊盘上。
我们已修改了 FET 的阻焊层以通过插塞处理来适应。 但是、对于 pastemask 设计、我们会混淆两个选项：
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OP1：按照数据表中推荐的那样放置焊膏将导致焊料被通孔的焊层阻隔(上图中的绿色点)堵塞、这是由于降低了焊膏率、并且可能会引起热问题。
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OP2：修改 pastemask 以避免过孔的阻焊层、并提高 pastemask 比率。
详细信息请参阅下表。
我们有2个不同的 pastemask 设计的数据库:
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Plugged_Original_Pastemask：FET 采用 经过修改的 过孔 阻焊层设计、并采用原始焊锡膏阻焊层作为制造商的建议。
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Plugged_Modified_Pastemask：FET 在设计中采用了 针对插入过孔的修改的焊 锡膏掩码、并使用修改的焊 锡膏掩码来消除焊锡膏掩码点并提高焊锡膏率。
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该设计的链接 |
MFG1 |
MFG1_PART |
修改了阻焊层 |
Plugged_Original_Pastemask |
Plugged_Modified_Pastemask |
| IC 电流监控器5% 24VQFN | 德州仪器(TI) | TPS259824ONRGER |  |
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如果存在任何问题或潜在风险、您可以帮助我们审查并向我们提供建议吗？
谢谢！
海
